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詳細資料ISBN：9789863478362 規格：平裝 / 448頁 / 16K/ 19 X 26 CM / 普通級/ 部份全彩 / 初版 出版地：台灣 內容簡介 建議讀者從第四章（第一階段：電路圖繪製->電路板佈線（單層板））->第五章（第二階段：電路圖繪製->電路板佈線（雙層板））依序依照書本上之步驟做練習，如需了解相關單元之介紹，可再自行參考第二章（PADS LOGIC基本功能介紹）及第三章（PADS LAYOUT基本功能介紹）來加強基礎觀念。 本書將每一步驟流程做條列式說明，讓讀者較容易看懂，過程幾乎都是一樣的；考證只要有依照本書步驟來練習，熟練度夠，認證通過率極高。 本書內容適合給： 1.從未接觸過PADS的學習者。 2.要考實用級認證之學生。 3.基礎專題硬體電路製作。本書特色 1.學生能在最短時間了解並學會TEMI PADS電路板設計實用級能力認證題目，並配合學校內專題製作課程將設計之電路透過LAYOUT再藉由雕刻機或蝕刻機製作成硬體電路。 2.本書除了做為認證考試用，考量實用性，故增加PADS LOGIC及PADS LAYOUT之功能介紹，來加強使用者對PADS相關基礎觀念知識的建立。 |
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資料來源：博客來
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